二硅化铬
常用名:二硅化铬
CAS号:12018-09-6
英文名:Chromium silicide
中文别名:N/A
二硅化铬名称
中文名:硅化铬
英文名:Chromiumsilicide
英文别名:更多
二硅化铬物理化学性质
密度:4.7
熔点:1490ºC
分子式:CrSi2
分子量:108.16700
精确质量:107.89400
外观性状:银色至黑色粉末,无气味的
储存条件:
密封于阴凉干燥处。
稳定性:
遵照规格使用和储存则不会分解。
硅化铬薄膜电阻率高,电阻温度系数小。灰色立方晶体,六方晶系,a=04422nm,c=06351nm,熔点接近于1550℃,晶体内的键连形式类似于Cr3Si,有金属光泽,不溶于盐酸、王水。
硅化铬薄膜电阻率高,电阻温度系数小。
水溶解性:Insolubleinwater.
分子结构:
1、摩尔折射率:无可用
2、摩尔体积(cm3/mol):无可用
3、等张比容(90.2K):无可用
4、表面张力(dyne/cm):无可用
计算化学:
1、疏水参数计算参考值(XlogP):无可用
2、氢键供体数量:0
3、氢键受体数量:2
4、可旋转化学键数量:0
5、拓扑分子极性表面积(TPSA):0
6、重原子数量:3
7、表面电荷:0
8、复杂度:8
9、同位素原子数量:0
10、确定原子立构中心数量:0
11、不确定原子立构中心数量:0
12、确定化学键立构中心数量:0
13、不确定化学键立构中心数量:0
14、共价键单元数量:2
更多:
1.性状:灰色立方晶体,六方晶系。
2.密度(g/mL,25/4℃):5.5
3.相对蒸汽密度(g/mL,空气=1):无可用
4.熔点(ºC):1475
5.沸点(ºC,常压):无可用
6.沸点(ºC,5.2kPa):无可用
7.折射率:无可用
8.闪点(ºC):无可用
9.比旋光度(º):无可用
10.自燃点或引燃温度(ºC):无可用
11.蒸气压(kPa,25ºC):无可用
12.饱和蒸气压(kPa,60ºC):无可用
13.燃烧热(KJ/mol):无可用
14.临界温度(ºC):无可用
15.临界压力(KPa):无可用
16.油水(辛醇/水)分配系数的对数值:无可用
17.爆炸上限(%,V/V):无可用
18.爆炸下限(%,V/V):无可用
19.溶解性:不溶于水,溶于盐酸、氢氟酸。
二硅化铬毒性和生态
:
二硅化铬生态学数据:
通常对水是不危害的,若无政府许可,勿将材料排入周围环境。
二硅化铬毒性英文版
二硅化铬安全信息
符号:
GHS07
信号词:Warning
危害声明:H302-H312-H317-H332
警示性声明:P280
个人防护装备:dustmasktypeN95(US);Eyeshields;Faceshields;Gloves
危害码(欧洲):Xn:Harmful;
风险声明(欧洲):R20/21/22
安全声明(欧洲):S7
危险品运输编码:NONHforallmodesoftransport
WGK德国:3
海关编码:2901299090
二硅化铬制备
1.硅粉与铬粉混合后,于900~1100℃的氢气中焙烧,冷却后即可。或者将铬粉和硅粉的混合物与二氧化硅粉和硅粉的混合物混合均匀,于氢气流中焙烧,SiO2及Si粉形成的挥发性SiO同原料中的Na、K逸出,得到CrSi2。
2.铬与硅粉在真空中或在氢气保护下共熔或烧结可得到Cr3Si(立方晶体)熔点约1710℃,Cr5Si3(四方晶体,熔点约1600℃),CrSi(立方晶体,熔点约1600℃),CrSi2及Cr3Si2。
3.48.1份粒度为1100μm的铬粉与51.9份粒度为50μm的硅粉混合,另外将3份粒度为10μm的SiO2粉与1.5份硅粉混合。两种混合物再混匀。1100℃氢气流中焙烧1h,再在1430℃烧10min,SiO2及Si粉形成的挥发性SiO同原料中的Na、K一起逸出,得到CrSi2烧结体,粉细,含Na仅
0.5×10-6,K0.1×10-6。
二硅化铬海关
海关编码:2901299090
中文概述:2901299090其他不饱和无环烃。监管条件:无。增值税率:17.0%。退税率:9.0%。最惠国关税:2.0%。普通关税:30.0%
申报要素:品名,成分含量,用途,用作气体燃料的应报明包装容器容积,散装货物应报明
Summary:2901299090unsaturatedacyclichydrocarbons。Supervisionconditions:None。VAT:17.0%。Taxrebaterate:9.0%。MFNtariff:2.0%。Generaltariff:30.0%
二硅化铬英文别名
:MFCD00168070
:EINECS234-633-0
:chromiumsilicide
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膜系的特性取决于构成膜系的材料。比如,氧化物层一般比氟化物、硫化物或半导体层硬得多,因而,氧化物层适合于在外表面使用。 在温度范围很宽的情况下,滤光片应避免使用半导体膜层,因为半导体的光学常数随温度变化很大。对于某些金属材料,由于强度很低,易造成损伤,暴露在大气中,也容易氧化。
ErGuiHuaGe
二矽化鉻
公司简介
广州佳途科技股份有限公司是一家专注于高难度小分子药物化学合成-放大生产的国家高新技术企业,现有员工超过180人,技术人员占比72%。基于多年小分子药物合成经验及技术积累,公司构建了硝化/氢化/超低温特殊反应技术平台、新分子设计合成技术平台、微通道连续反应生产应用平台,为客户提供专业的化合物合成CRO/CDMO服务。
资质荣誉
国家高新技术企业、国家标准样品专家咨询委员会委员、中国科技创新先进单位、广东省守合同重信用企业、广州市专精特新中小企业。
核心技术
- 硝化反应技术:
1.硝化剂筛选:针对不同的反应底物活性选择合适的硝化剂;
2.硝化方法筛选:从安全和操作方面筛选与反应底物匹配的硝化方法;
3.硝化工艺优化:通过平行反应筛选最佳的反应温度、体积、滴加速度等,以获得最优工艺;
4.反应安全性评估:对需要工业化生产的反应进行安全性评估,确保安全生产;
5.流体化学反应装置:通过流体化学反应技术,筛选适合的工艺,提高反应的安全性。 - 氢化反应技术:
1.催化剂筛选:筛选适合反应底物的催化剂;
2.氢化工艺优化:针对性的优化工艺,以达到成本低,绿色环保的目的;
3.反应安全性评估:选择合适的反应温度和压力,达到安全生产的目的。 - 超低温反应技术:
1.反应类型:技术人员具有格式反应、锂化反应、低温环化反应等低温反应经验;
2.工艺优化:通过平行反应筛选最佳的反应温度、体积、滴加速度等,以获得最优工艺;
3.操作安全性评估:对反应各环节严格把控,确保安全;
4.反应装置:实验室配备50L超低温反应釜和液氨罐,可满足-100℃-200℃反应。
研发&生产
中间体合成实验室:
工艺放大实验室:
分析实验室: